【科技资讯】台积电:120亿美元亚利桑那州芯片工厂已开工建设

6月2日消息,据国外媒体报道,周二,芯片代工商台积电表示,该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在亚利桑那州凤凰城开工建设。

  据悉,台积电是在2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂的计划的,该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片,计划2021年开始建设,2023年正式装机试产5纳米,2024年开始量产,规划月产能为20000片晶圆。2021年至2029年期间,该公司计划向这一工厂投资120亿美元。

  2020年11月份,外媒报道称,亚利桑那州凤凰城将提供2.05亿美元为台积电计划中的美国晶圆厂修建和改善配套道路、供水设施等基础设施。

  2020年12月份,台积电董事长刘德音在采访中表示,该公司将会派遣超过300名员工,协助亚利桑那州工厂开始运营,并且会再招募300名毕业生和有多年工作经验的工程师。

  今年3月份,台积电安排发行总计211亿新台币(7.432亿美元)的无担保债券,以为新厂房建设和设备采购提供资金。

  台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。由于全球芯片短缺,该公司将把2021年的资本支出增加至300亿-310亿美元,上调幅度为10%-20%。

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