【手机资讯】曝骁龙888 Pro即将登场 CPU主频升级到3.0

据外媒报道,高通骁龙888 Pro即将登场,依然为5nm工艺制程,超大核、大核和小核三丛集架构设计。其中,超大核。为Cortex X1,大核为Cortex A78核心。
       值得一提的是,CPU主频提升到了3.0GHz,安兔兔跑分有望创新高。
SHOUJI

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       目前已有消息称,有多家手机厂商正在测试骁龙888 Pro,可能会用在下半年发布的高端旗舰上。其中,三星即将发布的Galaxy Z Fold3折叠屏旗舰就有可能会搭载这款芯片。
       此外,骁龙888继任者SM8450也在紧锣密鼓地准备中,终端产品或将于2021年年底登场,基于4nm工艺制程打造,联想有可能会首发这颗SoC,值得期待。

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